EMPACK 2017 [收藏Favorite]   [打印Print]   [返回Back]  [关闭Close]
国际封装及技术贸易展览会
主办方(Organizers):比利时easyFairs展览有限公司
协办方(Co-Organizers):18SZ.com Trade Fairs & Messe
展览日期(Show Date): 11.15 - 11.16. 2017
展览地点(Show Address): 马德里国际展览中心
展览城市(Show City): 马德里 - 酒店查询与预订 [ 展商目录 Exhibitor List ] Click: 512

展会介绍 Introduction

    国际封装及技术贸易展览会(EMPACK)是欧洲举行的专业封装技术贸易交易展览会,一年一届,与标签及印刷展(Label Print)、封装创新展(Packaging Innovations)同时举行。EMPACK展涉及行业:汽车及供应商行业,化工,电子行业,饮料行业,平面设计及印刷等行业,批发和零售业,化妆品和医药行业,食品和糖果业,金属行业,制造业,纺织工业,运输与物流,封装生产,销售和服务。

    参加EMPACK展的理由:专业、设计、生产、技术、服务等结合在一起是封装行业的一次盛会。



展品范围 Products Range

封装转换器:袋,泡罩包装,瓶,盒,罐,袋,罐;
封装材料:大袋,集装袋,集装箱,复合材料,坚固耐用,生态材料,玻璃,智能和智能包装,金属,纸张和纸板,合成及柔性材料,木材;
封装组件:粘合剂和胶水,链条,收盘材料(上限)接合片,箔,防护材料,胶带;
封装的机器与技术:粘接技术的机器,盒子创造和关闭机器,输送带及输送带,线包装机结束,填写,表格和关闭机器,搬运系统,包装线,包装机器人及自动化,回收机;
控制和检查制度:结余,计数机械及光学传感器,检测机;
封装服务:兰德管理,理念及设计机构,合同封装,封装咨询公司,测试服务;
协会和媒体:协会,杂志和网站。


展会报道 - Final Report

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